|
SMT/HYBRID/PACKAGING - Ведущая европейская выставка и конференция по системной интеграции в микроэлектронике. Это прекрасная бизнес платформа для общения ведущих компаний отрасли. Посетители выставки (24 000 человек) представляют 26 стран мира и различнеы отрасли промышленности, в которых могут применяться микроэлектронные технологии. Почти 600 компаний-лидеров рынка представят свои разработки и достижения на выставочной площади в 27 000 кв.м.
SMT Hybrid Packaging — выставка и конференция на которой встречаются ведущие промышленные компании. Посетители смогут найти здесь новейшие тенденции и разработки, самые современные решения в области промышленных технологий. На выставке SMT Hybrid Packaging под одной крышей собран полный спектр передовых идей в области дизайна, разработки, производства, компонентов, упаковки и тестовых систем. В число посетителей SMT Hybrid Packaging входят представители химической промышленности, машиностроения, автомобилестроения, предприятий по производству деталей самолетов и космических кораблей, электрики и электроники, микроэлектроники, силовых блоков управления, оптики и оптоэлектроники, производственной автоматизации и пр.
Разделы выставки: - Современные изделия
- Электронные системы
- Разработка и исследования
- Детали
- PCB
- Тестовые системы
- Упаковка и исходные материалы
- Техника
- Аппаратура
- Автоинженерия
- Информативные и телекоммуникационные технологии
- ASICs
- BGAs
- CAE
- FPGAs
- Гибриды
- Пайка
- MCM
- PCBs
- Тестирование
- Экранная печать
- SMD / SMT
- Тестовые технологии
- Материалы
|
